सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेटिंगच्या क्षेत्रात, गेल्या काही वर्षांपासून उच्च तापमान रिटॉर्टिंग ही एक अवघड समस्या राहिली आहे. तथापि, उपकरणे, चिकट पदार्थ (अॅडेसिव्ह) आणि तंत्रज्ञानाच्या विकासाबरोबरच, १२१℃ रिटॉर्टिंग अंतर्गत प्लॅस्टिकसाठीच्या सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेटिंगला फ्लेक्सिबल पॅकेजिंग उत्पादकांमध्ये मोठ्या प्रमाणात पसंती मिळाली आहे. इतकेच नव्हे, तर १२१℃ रिटॉर्टिंगसाठी PET/AL, AL/PA आणि Plastic/AL वापरणाऱ्या कारखान्यांची संख्या वाढत आहे.
या शोधनिबंधात नवीनतम घडामोडी, उत्पादनादरम्यानचे नियंत्रण बिंदू आणि भविष्यातील प्रवृत्ती यांवर लक्ष केंद्रित केले जाईल.
१. नवीनतम घडामोड
रिटॉर्टिंग पाऊच आता प्लास्टिक/प्लास्टिक आणि प्लास्टिक/ॲल्युमिनियम अशा दोन प्रकारच्या सब्सट्रेटमध्ये विभागले जातात. GB/T10004-2008 च्या आवश्यकतांनुसार, रिटॉर्टिंग प्रक्रियेचे वर्गीकरण अर्ध-उच्च तापमान (१००℃ – १२१℃) आणि उच्च तापमान (१२१℃ – १४५℃) या दोन मानकांमध्ये केले जाते. सध्या, सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेटिंगमध्ये १२१℃ आणि त्याखालील १२१℃ निर्जंतुकीकरण उपचारांचा समावेश आहे.
तीन किंवा चार थरांच्या लॅमिनेटसाठी वापरल्या जाणाऱ्या PET, AL, PA, RCPP यांसारख्या परिचित सामग्रींव्यतिरिक्त, पारदर्शक ॲल्युमिनाइज्ड फिल्म्स, रिटॉर्टिंग पीव्हीसी यांसारख्या काही इतर सामग्री बाजारात उपलब्ध झाल्या आहेत. मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन आणि वापर होत नसल्यामुळे, या सामग्रींना व्यापक वापरासाठी अधिक वेळ आणि अधिक चाचण्यांची आवश्यकता आहे.
सध्या, आमचा WD8262A/B हा चिकट पदार्थ PET/AL/PA/RCPP या सब्सट्रेटवर यशस्वीरित्या वापरला गेला आहे, जो 121℃ रिटॉर्टिंगपर्यंत पोहोचू शकतो. PA/RCPP या प्लॅस्टिक/प्लॅस्टिक सब्सट्रेटसाठी, आमच्या WD8166A/B या चिकट पदार्थाचा व्यापक वापर असून, त्यावर अनेक विकसित प्रकरणे आहेत.
सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेटिंगमधील, प्रिंटेड PET/Al ची अडचण आता आमच्या WD8262A/B द्वारे सोडवली गेली आहे. आम्ही अनेक उपकरण पुरवठादारांसोबत सहकार्य केले, हजारो वेळा त्याची चाचणी व समायोजन केले आणि अखेरीस उत्तम कामगिरी करणारे WD8262A/B तयार केले. हुनान प्रांतात, आमच्या ग्राहकांमध्ये ॲल्युमिनियम रिटॉर्टिंग लॅमिनेट्सबद्दल प्रचंड उत्साह आहे आणि त्यांच्यासाठी चाचणी करणे अधिक सोयीचे आहे. प्रिंटेड PET/AL/RCPP सबस्ट्रेटसाठी, सर्व थरांवर WD8262A/B चा लेप दिला जातो. प्रिंटेड PET/PA/AL/RCPP साठी, PET/PA आणि AL/RCPP थरांवर WD8262A/B वापरले जाते. लेपाचे वजन सुमारे १.८ – २.५ ग्रॅम/मी² असते.2आणि वेग सुमारे 100 मी/मिनिट ते 120 मी/मिनिट आहे.
कांगडाच्या सॉल्व्हेंट-फ्री उत्पादनांनी आता १२८℃ तापमानाखाली मोठी प्रगती साधली आहे आणि १३५℃, अगदी १४५℃ इतक्या उच्च तापमानाच्या रिटॉर्टिंग प्रक्रियेसाठीही ते प्रयत्नशील आहेत. रासायनिक प्रतिकारशक्तीवरही संशोधन सुरू आहे.
कामगिरी चाचणी
| मॉडेल | सब्सट्रेट्स | १२१ नंतर सोलण्याची ताकद℃ रिटॉर्टिंग |
| WD8166A/B | पीए/आरसीपीपी | ४-५एन |
| WD8262A/B | एएल/आरसीपीपी | ५-६एन |
| WD8268A/B | एएल/आरसीपीपी | ५-६एन |
| डब्ल्यूडी८२५८ए/बी | एएल/एनवाय | ४-५एन |
अडचणी:
चार-पदरी ॲल्युमिनियम रिटॉर्टिंग पाऊच तयार करण्यामधील मुख्य समस्या म्हणजे फिल्म्स, चिकट पदार्थ, शाई आणि द्रावक यांसारख्या विविध सामग्रीचे योग्य मिश्रण शोधणे. विशेषतः, पूर्णपणे छापलेला PET/AL चा हा बाहेरील थर तयार करणे सर्वात कठीण आहे. आम्हाला अशा प्रकरणांचा सामना करावा लागला आहे की, जेव्हा आम्ही ग्राहकांकडून साहित्य आमच्या प्रयोगशाळेत आणून उपकरणांसहित सर्व घटकांची चाचणी केली, तेव्हा कोणतीही त्रुटी आढळली नाही. तथापि, जेव्हा आम्ही सर्व घटक एकत्र केले, तेव्हा लॅमिनेट्सची कामगिरी असमाधानकारक होती. जेव्हा सर्व तंत्रज्ञान, उपकरणे आणि साहित्य पूर्णपणे नियंत्रणात असतात, तेव्हाच सब्सट्रेट यशस्वीरित्या तयार केले जाऊ शकते. इतर कारखाना हे सब्सट्रेट बनवू शकतो याचा अर्थ असा नाही की कोणीही यश मिळवू शकेल.
२. उत्पादनादरम्यानचे नियंत्रण बिंदू
१) कोटिंगचे वजन सुमारे १.८ – २.५ ग्रॅम/मी² आहे2.
२) सभोवतालची आर्द्रता
खोलीतील आर्द्रता ४०% ते ७०% च्या दरम्यान नियंत्रित ठेवण्याचा सल्ला दिला जातो. हवेतील पाणी चिकट पदार्थाच्या अभिक्रियेत भाग घेते, जास्त आर्द्रतेमुळे चिकट पदार्थाचे रेणूभार कमी होते आणि काही उप-अभिक्रिया घडतात, ज्यामुळे रिटॉर्टिंग प्रतिरोधाच्या कार्यक्षमतेवर परिणाम होतो.
३) लॅमिनेटरवरील सेटिंग्ज
वेगवेगळ्या मशीननुसार, योग्य वापर शोधण्यासाठी आणि लॅमिनेट्स सपाट करण्यासाठी टेन्शन, प्रेशर, मिक्सर यांसारख्या योग्य सेटिंग्जची चाचणी करणे आवश्यक आहे.
४) चित्रपटांसाठीच्या आवश्यकता
रिटॉर्टिंग लॅमिनेटिंगसाठी चांगला सपाटपणा, योग्य डाइन मूल्य, आकुंचन आणि आर्द्रता इत्यादी सर्व आवश्यक अटी आहेत.
३. भविष्यातील कल
सध्या, सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेशनचा वापर फ्लेक्सिबल पॅकेजिंगमध्ये केला जातो, ज्यात तीव्र स्पर्धा आहे. वैयक्तिक दृष्टिकोनातून, सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेशनच्या विकासाचे ३ मार्ग आहेत.
सर्वप्रथम, अधिक उपयोग असलेले एकच मॉडेल. एकच उत्पादन फ्लेक्सिबल पॅकेजिंग उत्पादकांसाठी लागणारे बहुतेक सबस्ट्रेट्स तयार करू शकते, ज्यामुळे बराच वेळ, चिकट पदार्थ वाचतो आणि कार्यक्षमता वाढते.
दुसरे म्हणजे, उच्च कार्यक्षमता, जी उष्णता आणि रसायनांना उच्च प्रतिकारशक्ती देते.
शेवटी, अन्नाची सुरक्षितता. आता सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेशनमध्ये सॉल्व्हेंट-बेस लॅमिनेशनपेक्षा जास्त धोके आहेत, कारण १३५℃ रिटॉर्टिंग पाऊचसारख्या उच्च कार्यक्षमता असलेल्या उत्पादनांवर काही निर्बंध आहेत.
सर्वात महत्त्वाचे म्हणजे, सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेटिंगचा वेगाने विकास होत आहे आणि अधिकाधिक नवीन तंत्रज्ञान समोर येत आहेत. भविष्यात, फ्लेक्सिबल पॅकेजिंग आणि इतर क्षेत्रांमधील बाजारपेठेत सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेटिंगचा मोठा वाटा असू शकतो.
पोस्ट करण्याची वेळ: २७ ऑक्टोबर २०२१