सॉल्व्हेंट-फ्री कंपोझिट अॅडेसिव्हची अचूक निवड कशी करावी

सारांश: जर तुम्हाला द्रावक-मुक्त संयुक्त प्रक्रिया सातत्याने वापरायची असेल, तर संयुक्त चिकट पदार्थाची योग्य निवड करणे महत्त्वाचे आहे. हा लेख संयुक्त आधार आणि संरचनांसाठी सर्वात योग्य द्रावक-मुक्त संयुक्त चिकट पदार्थ कसा निवडावा हे सादर करतो.

सॉल्व्हेंट-फ्री कंपोझिट तंत्रज्ञानाच्या परिपक्वतेमुळे आणि लोकप्रियतेमुळे, अधिकाधिक थिन फिल्म सबस्ट्रेट्सचा वापर सॉल्व्हेंट-फ्री कंपोझिटसाठी केला जाऊ शकतो. सॉल्व्हेंट-फ्री कंपोझिट तंत्रज्ञानाचा स्थिरपणे वापर करण्यासाठी, योग्य कंपोझिट ॲडेसिव्ह निवडणे अत्यंत महत्त्वाचे आहे. खाली, लेखकाच्या अनुभवाच्या आधारे, योग्य सॉल्व्हेंट-फ्री ॲडेसिव्ह कसा निवडावा हे आम्ही सांगणार आहोत.

सध्या, ड्राय लॅमिनेशन आणि सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेशन या दोन्ही पद्धती अस्तित्वात आहेत. त्यामुळे, सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेशन तंत्रज्ञानाचा वापर स्थिर करण्यासाठी, सर्वप्रथम पॅकेजिंग फॅक्टरीच्या उत्पादन रचनेची पूर्णपणे माहिती घेणे, उत्पादन रचनेचे तपशीलवार वर्गीकरण करणे, सॉल्व्हेंट-फ्री लॅमिनेशनसाठी वापरल्या जाऊ शकणाऱ्या उत्पादन रचनांचे वर्गीकरण करणे आणि त्यानंतर योग्य सॉल्व्हेंट-फ्री ॲडेसिव्ह निवडणे आवश्यक आहे. तर, सॉल्व्हेंट-फ्री ॲडेसिव्हची प्रभावीपणे निवड कशी करावी? खालील बाबींनुसार एक-एक करून जुळवणी करा.

1. चिकट शक्ती

पॅकेजिंग साहित्याच्या जटिलतेमुळे आणि विविधतेमुळे, सब्सट्रेट्सच्या पृष्ठभागावरील प्रक्रिया देखील मोठ्या प्रमाणात बदलते. सामान्य लवचिक पॅकेजिंग साहित्यांमध्ये देखील वेगवेगळी वैशिष्ट्ये असतात, जसे की PE, BOPP, PET, PA, CPP, VMPET, VMCPP, इत्यादी. तसेच काही साहित्य आहेत जे लवचिक पॅकेजिंगमध्ये सामान्यतः वापरले जात नाहीत, जसे की PS, PVC, EVA, PT, PC, कागद, इत्यादी. त्यामुळे, उद्योगांनी निवडलेल्या सॉल्व्हेंट-फ्री ॲडेसिव्हमध्ये बहुतेक लवचिक पॅकेजिंग साहित्यांशी चांगले चिकटण्याची क्षमता असली पाहिजे.

1. तापमान प्रतिरोध

तापमान प्रतिरोधकतेमध्ये दोन पैलूंचा समावेश होतो. एक म्हणजे उच्च तापमान प्रतिरोधकता. सध्या, अनेक खाद्यपदार्थांना उच्च-तापमान निर्जंतुकीकरणाची आवश्यकता असते, काहींना ८०-१०० अंश सेल्सियस तापमानावर निर्जंतुक केले जाते.° C, तर इतर 100-135 तापमानावर निर्जंतुक केले जातात.° C. निर्जंतुकीकरणाचा कालावधी वेगवेगळा असतो, काहींना १०-२० मिनिटे तर काहींना ४० मिनिटे लागतात. काहींचे निर्जंतुकीकरण अजूनही एथिलीन ऑक्साईडने केले जाते. वेगवेगळ्या पदार्थांसाठी निर्जंतुकीकरणाच्या पद्धती वेगवेगळ्या असतात. परंतु निवडलेल्या सॉल्व्हेंट-फ्री ॲडेसिव्हने (द्रावक-मुक्त चिकट पदार्थाने) या उच्च तापमानाच्या आवश्यकता पूर्ण केल्या पाहिजेत. उच्च तापमानानंतर पिशवीचे थर सुटता कामा नयेत किंवा तिचा आकार बदलता कामा नये. याव्यतिरिक्त, सॉल्व्हेंट-फ्री ॲडेसिव्हने क्युअर केलेला पदार्थ २००°C चे उच्च तापमान सहन करण्यास सक्षम असावा.° सी किंवा अगदी ३५०° C त्वरित. जर हे साध्य करता आले नाही, तर बॅग हीट सीलिंगमध्ये थर सुटण्याची शक्यता असते.

दुसरा प्रकार म्हणजे कमी तापमानाचा प्रतिकार, ज्याला गोठण-प्रतिकारशक्ती असेही म्हणतात. अनेक मऊ पॅकेजिंग साहित्यामध्ये गोठवलेले अन्न असते, ज्यासाठी कमी तापमान सहन करू शकणाऱ्या सॉल्व्हेंट-मुक्त चिकट पदार्थांची आवश्यकता असते. कमी तापमानात, चिकट पदार्थांमुळेच घट्ट झालेले साहित्य कडक होणे, ठिसूळ होणे, थर सुटणे आणि तुटण्याची शक्यता असते. जर या घटना घडल्या, तर याचा अर्थ असा होतो की निवडलेले चिकट पदार्थ कमी तापमान सहन करू शकत नाहीत.

त्यामुळे, सॉल्व्हेंट-फ्री अॅडेसिव्ह निवडताना, तापमान प्रतिरोधकतेची सखोल माहिती घेणे आणि चाचणी करणे आवश्यक आहे.

३. आरोग्य आणि सुरक्षितता

अन्न आणि औषध पॅकेजिंगमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या सॉल्व्हेंट-फ्री ॲडेसिव्हमध्ये चांगली स्वच्छता आणि सुरक्षितता कामगिरी असणे आवश्यक आहे. जगभरातील विविध देशांमध्ये कठोर नियम लागू आहेत. यूएस एफडीए (US FDA) अन्न आणि औषधांसाठीच्या कंपोझिट पॅकेजिंग साहित्यामध्ये वापरल्या जाणाऱ्या ॲडेसिव्हला 'ॲडिटिव्ह' म्हणून वर्गीकृत करते, ॲडेसिव्हच्या निर्मितीसाठी वापरल्या जाणाऱ्या कच्च्या मालावर मर्यादा घालते आणि कच्च्या मालाच्या मंजूर यादीत समाविष्ट नसलेल्या पदार्थांच्या वापरास मनाई करते. तसेच, या ॲडेसिव्हने तयार केलेल्या कंपोझिट साहित्याचे वर्गीकरण केले जाते आणि त्यांच्या वापराच्या तापमान श्रेणीवर मर्यादा घातली जाते, ज्यामध्ये सामान्य तापमानात वापर, उकळून निर्जंतुकीकरण, १२२°C वाफेने निर्जंतुकीकरण किंवा १३५°C आणि त्याहून अधिक उच्च तापमानात वाफेने निर्जंतुकीकरण यांचा समावेश आहे. त्याच वेळी, पॅकेजिंग साहित्यासाठी तपासणीचे मुद्दे, चाचणी पद्धती आणि तांत्रिक निर्देशक देखील तयार केले जातात. चीनच्या GB9685 मानकातही संबंधित तरतुदी आणि निर्बंध आहेत. त्यामुळे, परदेशी व्यापार निर्यात उत्पादनांसाठी वापरल्या जाणाऱ्या सॉल्व्हेंट-फ्री ॲडेसिव्हला स्थानिक नियमांचे पालन करणे आवश्यक आहे.

४. विशेष अनुप्रयोगांच्या गरजा पूर्ण करणे

लवचिक पॅकेजिंगच्या क्षेत्रात सॉल्व्हेंट-फ्री कंपोझिट्सच्या व्यापक वापरामुळे संबंधित क्षेत्रांमध्येही त्यांच्या विस्ताराला चालना मिळाली आहे. सध्या, अशी काही विशेष क्षेत्रे आहेत जिथे त्यांचा वापर केला गेला आहे:

४.१ द्रावक-मुक्त संमिश्र पीईटी शीट पॅकेजिंग

पीईटी शीट्स प्रामुख्याने ०.४ मिमी किंवा त्याहून अधिक जाडीच्या पीईटी मटेरियलपासून बनवल्या जातात. या मटेरियलच्या जाडी आणि कडकपणामुळे, हे मटेरियल बनवण्यासाठी उच्च प्रारंभिक आसंजन आणि स्निग्धता असलेला सॉल्व्हेंट-फ्री चिकट पदार्थ निवडणे आवश्यक असते. या प्रकारच्या कंपोझिट मटेरियलपासून बनवलेल्या तयार उत्पादनाला सहसा विविध आकार द्यावे लागतात, ज्यापैकी काहींना स्टॅम्पिंगची आवश्यकता असते, त्यामुळे पील स्ट्रेंथसाठीच्या आवश्यकता देखील तुलनेने जास्त असतात. कांगडा न्यू मटेरियल्सद्वारे उत्पादित WD8966 मध्ये उच्च प्रारंभिक आसंजन आणि स्टॅम्पिंग प्रतिरोध आहे, आणि त्याचा पीईटी शीट कंपोझिटमध्ये यशस्वीपणे वापर केला गेला आहे.

४.२ द्रावक-मुक्त संमिश्र न विणलेले कापड पॅकेजिंग

नॉन-वोव्हन फॅब्रिक्सचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जातो आणि त्याचे विविध प्रकार आहेत. सॉल्व्हेंट-मुक्त वातावरणात नॉन-वोव्हन फॅब्रिक्सचा वापर प्रामुख्याने नॉन-वोव्हन फॅब्रिकच्या जाडीवर आणि तंतूंच्या घनतेवर अवलंबून असतो. साधारणपणे, नॉन-वोव्हन फॅब्रिक जितके जास्त दाट असेल, तितके ते सॉल्व्हेंट-मुक्त कंपोझिट अधिक चांगले ठरते. सध्या, सॉल्व्हेंट-मुक्त कंपोझिट नॉन-वोव्हन फॅब्रिक्ससाठी प्रामुख्याने सिंगल कंपोनंट पॉलीयुरेथेन हॉट मेल्ट ॲडेसिव्हचा वापर केला जातो.