रिटॉर्ट आणि बॅक्टेरिडाईडल फील्डमध्ये सॉल्व्हेंट-फ्री चिकटांचा विकास आणि अनुप्रयोग

सारांश: हा पेपर सॉल्व्हेंट-फ्री संमिश्र उच्च तापमान रीटॉर्ट पाउचच्या अनुप्रयोग आणि विकासाच्या प्रवृत्तीचे विश्लेषण करतो आणि कोटिंग रकमेची सेटिंग आणि पुष्टीकरण, वातावरणाची आर्द्रता श्रेणी, उपकरणांची पॅरामीटर सेटिंग यासह प्रक्रिया नियंत्रणाचे मुख्य मुद्दे सादर करते. ऑपरेशन आणि कच्च्या मालाची आवश्यकता इ.

स्टीमिंग आणि नसबंदीची पद्धत बर्‍याच वर्षांपासून अस्तित्वात आहे. चीनमध्ये, दिवाळखोर नसलेला-मुक्त चिकटांच्या उशीरा विकासामुळे, जवळजवळ सर्वच उच्च-तापमान स्वयंपाक पॅकेजिंग संमिश्र करण्यासाठी वापरले गेले. आता, सॉल्व्हेंट-फ्री अ‍ॅडेसिव्ह्जने चीनमध्ये दहा वर्षांचा विकास केला आहे, ज्यात उपकरणे, कच्चे साहित्य, कर्मचारी आणि तंत्रज्ञानामध्ये लक्षणीय सुधारणा आहेत. राष्ट्रीय पर्यावरण संरक्षण धोरणांच्या संदर्भात, कलर प्रिंटिंग उपक्रमांनी नफा आणि विकास शोधण्यासाठी दिवाळखोर नसलेल्या-मुक्त चिकटांसाठी अधिक विकासाची जागा तयार केली आहे, जे उत्पादन क्षमता वाढविण्याच्या घटकामुळे होते. म्हणूनच, दिवाळखोर नसलेला मुक्त चिकटपणाचे कव्हरेज वाढत्या प्रमाणात होत चालले आहे. ब्रॉड, आणि स्टीमिंग, निर्जंतुकीकरण आणि पॅकेजिंग त्यापैकी एक आहे.

1. पाककला नसबंदी आणि सॉल्व्हेंट-फ्री चिकटांचा अनुप्रयोग स्वयंपाक करण्याची संकल्पना

पाककला निर्जंतुकीकरण म्हणजे दबाव आणि गरम करून हवाबंद कंटेनरमध्ये बॅक्टेरिया सील करणे आणि ठार करणे ही प्रक्रिया आहे. अनुप्रयोग संरचनेच्या बाबतीत, स्टीमिंग आणि निर्जंतुकीकरण पॅकेजिंग सध्या प्रामुख्याने दोन प्रकारांमध्ये विभागले गेले आहे: प्लास्टिक आणि अ‍ॅल्युमिनियम-प्लास्टिक स्ट्रक्चर्स. स्वयंपाकाची परिस्थिती दोन स्तरांमध्ये विभागली गेली आहे: अर्ध उच्च तापमान स्वयंपाक (100 पेक्षा जास्त° सी ते 121° सी) आणि उच्च तापमान स्वयंपाक (121 च्या वर° सी ते 145° सी). सॉल्व्हेंट फ्री चिकट आता 121 वाजता स्वयंपाक नसबंदी कव्हर करू शकते° सी आणि खाली.

लागू केलेल्या उत्पादनांच्या बाबतीत, मी कांगडाच्या अनेक उत्पादनांच्या अर्जाची परिस्थिती थोडक्यात सादर करू:

प्लास्टिकची रचना: डब्ल्यूडी 8116 एनवाय/आरसीपीपीमध्ये 121 वर मोठ्या प्रमाणात आणि परिपक्वपणे लागू केले गेले आहे° C;

अ‍ॅल्युमिनियम प्लास्टिकची रचना: 121 वाजता अल/आरसीपीपीमध्ये डब्ल्यूडी 8262 चा अनुप्रयोग° सी देखील जोरदार परिपक्व आहे.

त्याच वेळी, अॅल्युमिनियम-प्लास्टिक स्ट्रक्चरच्या स्वयंपाक आणि निर्जंतुकीकरण अनुप्रयोगात, डब्ल्यूडी 8262 चे माध्यम (इथिल माल्टोल) सहिष्णुता कार्यक्षमता देखील चांगली आहे.

२. उच्च तापमान स्वयंपाकाची भविष्यातील विकासाची दिशा

परिचित तीन - आणि चार थर स्ट्रक्चर्स व्यतिरिक्त, वापरली जाणारी मुख्य सामग्री पीईटी, एएल, न्यूयॉर्क आणि आरसीपीपी आहे. तथापि, इतर सामग्री बाजारात स्वयंपाकाच्या उत्पादनांवर देखील लागू करण्यास सुरवात केली आहे, जसे की पारदर्शक अ‍ॅल्युमिनियम कोटिंग, उच्च-तापमान स्वयंपाक पॉलिथिलीन फिल्म इत्यादी. तथापि, ते मोठ्या प्रमाणात किंवा मोठ्या प्रमाणात वापरले गेले नाहीत आणि त्यांच्या व्यापक अनुप्रयोगाच्या आधारे अद्याप दीर्घ कालावधीसाठी आणि अधिक प्रक्रियेसाठी चाचणी घेणे आवश्यक आहे. तत्त्वानुसार, सॉल्व्हेंट-फ्री चिकट देखील लागू केले जाऊ शकतात आणि रंग मुद्रण उपक्रमांद्वारे सत्यापित आणि चाचणी करण्यासाठी वास्तविक परिणाम देखील स्वागतार्ह आहे.

याव्यतिरिक्त, सॉल्व्हेंट-फ्री अ‍ॅडसिव्ह्स देखील नसबंदीच्या तपमानाच्या बाबतीत त्यांची कार्यक्षमता सुधारत आहेत. सध्या, 125 च्या अटींनुसार कोंडा न्यू मटेरियलच्या सॉल्व्हेंट-फ्री उत्पादनांच्या कामगिरी सत्यापनात महत्त्वपूर्ण प्रगती केली गेली आहे.° सी आणि 128° सी, आणि 135 सारख्या उच्च तापमान स्वयंपाक शिखरावर पोहोचण्याचा प्रयत्न केला जात आहे° सी पाककला आणि अगदी 145° सी पाककला.

3. अनुप्रयोग आणि प्रक्रिया नियंत्रणाचे की बिंदू

3.1चिकट रकमेची सेटिंग आणि पुष्टीकरण

आजकाल, सॉल्व्हेंट-फ्री उपकरणांची लोकप्रियता वाढत आहे आणि बर्‍याच उत्पादकांना दिवाळखोर नसलेला उपकरणे वापरण्यात अधिक अनुभव आणि अंतर्दृष्टी प्राप्त झाली आहे. तथापि, उच्च-तापमान स्वयंपाकाच्या निर्जंतुकीकरण प्रक्रियेस अद्याप विशिष्ट प्रमाणात इंटरलेयर चिकट (म्हणजे जाडी) आवश्यक आहे आणि स्वयंपाकाच्या निर्जंतुकीकरणाच्या गरजा भागविण्यासाठी सामान्य प्रक्रियेत चिकट रक्कम पुरेसे नाही. म्हणूनच, संमिश्र पाककला पॅकेजिंगसाठी सॉल्व्हेंट-फ्री चिकट वापरताना, लागू केलेल्या चिकटपणाचे प्रमाण 1.8-2.5 ग्रॅम/मीटरच्या शिफारसीय श्रेणीसह वाढविले पाहिजे²。

2.२ पर्यावरणाची आर्द्रता श्रेणी

आजकाल, बर्‍याच उत्पादकांना उत्पादनाच्या गुणवत्तेवर पर्यावरणीय घटकांच्या परिणामास महत्त्व समजण्यास आणि जोडण्यास सुरवात झाली आहे. प्रमाणपत्र आणि असंख्य व्यावहारिक प्रकरणांचा सारांश नंतर, 40% ते 70% दरम्यान पर्यावरणीय आर्द्रता नियंत्रित करण्याची शिफारस केली जाते. जर आर्द्रता खूपच कमी असेल तर त्यास आर्द्रता देणे आवश्यक आहे आणि आर्द्रता खूप जास्त असल्यास, ती डिह्युमिडिफाइड करणे आवश्यक आहे. कारण वातावरणातील पाण्याचा एक भाग सॉल्व्हेंट-फ्री गोंदच्या प्रतिक्रियेमध्ये भाग घेतो, तथापि, जास्त पाण्याचा सहभागामुळे गोंदचे आण्विक वजन कमी होते आणि विशिष्ट बाजूंच्या प्रतिक्रिया उद्भवू शकतात, ज्यामुळे स्वयंपाक दरम्यान उच्च-तापमान प्रतिकार कार्यक्षमतेवर परिणाम होतो. म्हणूनच, उच्च तापमान आणि आर्द्रता वातावरणात ए/बी घटकांचे कॉन्फिगरेशन किंचित समायोजित करणे आवश्यक आहे.

3.3 डिव्हाइस ऑपरेशनसाठी पॅरामीटर सेटिंग्ज

पॅरामीटर सेटिंग्ज भिन्न डिव्हाइस मॉडेल आणि कॉन्फिगरेशननुसार सेट केल्या आहेत; तणाव सेटिंग आणि वितरण गुणोत्तरांची अचूकता हे सर्व नियंत्रण आणि पुष्टीकरणाचे तपशील आहेत. सॉल्व्हेंट-फ्री उपकरणांची ऑटोमेशन, सुस्पष्टता आणि सोयीस्कर ऑपरेशनची उच्च पदवी हे त्याचे स्वतःचे फायदे आहेत, परंतु त्यामागील सावधपणा आणि सावधगिरीचे महत्त्व देखील व्यापते. आम्ही नेहमीच यावर जोर दिला आहे की सॉल्व्हेंट फ्री उत्पादन ऑपरेशन्स ही एक सावध प्रक्रिया आहे.

4.4 कच्च्या मालासाठी आवश्यकता

संमिश्र सामग्रीचे स्वयंपाक पूर्ण करण्यासाठी चांगली सपाटपणा, पृष्ठभाग वेटिबिलिटी, संकोचन दर आणि पातळ फिल्म कच्च्या मालाची आर्द्रता देखील आवश्यक अटी आहेत.

1. सॉल्व्हेंट-फ्री कंपोझिटचे फायदे

सध्या, उद्योगातील उच्च-तापमान स्वयंपाक आणि निर्जंतुकीकरण उत्पादने मुख्यत: कोरड्या कंपाऊंडिंगसाठी दिवाळखोर नसलेला आधारित चिकट वापरतात. ड्राय कंपोझिटच्या तुलनेत, सॉल्व्हेंट-फ्री कंपोझिट पाककला उत्पादनांचा खालील फायदे आहेत:

4.1कार्यक्षमतेचे फायदे

सॉल्व्हेंट-फ्री अ‍ॅडसिव्ह्ज वापरण्याचा फायदा प्रामुख्याने उत्पादन क्षमतेत वाढ आहे. सर्वज्ञात असल्याने, उच्च-तापमान स्वयंपाक आणि निर्जंतुकीकरण सामग्रीवर प्रक्रिया करण्यासाठी कोरड्या संमिश्र तंत्रज्ञानाचा वापर केल्यास सामान्यत: 100 मीटर/मिनिटात तुलनेने कमी उत्पादन गती असते. काही उपकरणे अटी आणि उत्पादन नियंत्रण चांगले आहे आणि ते 120-130 मी/मिनिट साध्य करू शकतात. तथापि, अटी आदर्श नाहीत, केवळ 80-90 मी/मिनिट किंवा त्यापेक्षा कमी. सॉल्व्हेंट-फ्री चिकट आणि संमिश्र उपकरणांची मूलभूत आउटपुट क्षमता कोरड्या संमिश्रांपेक्षा चांगली आहे आणि संमिश्र वेग 200 मी/मिनिटापर्यंत पोहोचू शकतो.

2.२खर्च फायदा

दिवाळखोर नसलेल्या उच्च-तापमान स्वयंपाकाच्या गोंद वर लागू केलेल्या गोंदची मात्रा मोठी आहे, मुळात 4.0 ग्रॅम/मीटर नियंत्रित केली जाते² डावे आणि उजवीकडे, मर्यादा 3.5 ग्रॅम/मीटरपेक्षा कमी नाही² ；जरी सॉल्व्हेंट-फ्री पाककला गोंद वर ग्लूची मात्रा 2.5 ग्रॅम/मीटर आहे² सॉल्व्हेंट आधारित पद्धतींच्या तुलनेत, उच्च चिकट सामग्रीमुळे त्याचा महत्त्वपूर्ण खर्च देखील आहे.

3.3सुरक्षा आणि पर्यावरण संरक्षणातील फायदे

सॉल्व्हेंट आधारित उच्च-तापमान स्वयंपाकाच्या गोंदच्या वापरादरम्यान, सौम्यतेसाठी मोठ्या प्रमाणात इथिल एसीटेट जोडणे आवश्यक आहे, जे पर्यावरण संरक्षण आणि उत्पादन कार्यशाळेच्या सुरक्षिततेसाठी हानिकारक आहे. हे उच्च दिवाळखोर नसलेल्या अवशेषांच्या समस्येस देखील प्रवृत्त आहे. आणि सॉल्व्हेंट-फ्री चिकटांना अशी कोणतीही चिंता नाही.

4.4ऊर्जा बचत फायदे

सॉल्व्हेंट आधारित चिकट संमिश्र उत्पादनांचे बरा करण्याचे प्रमाण तुलनेने जास्त आहे, मुळात 50 वर° सी किंवा वरील; परिपक्वता वेळ 72 तास किंवा त्याहून अधिक असावा. सॉल्व्हेंट-फ्री पाककला गोंदची प्रतिक्रिया वेग तुलनेने वेगवान आहे आणि तापमान आणि बरे करण्याची वेळ बरा करण्याची मागणी कमी होईल. सहसा, बरा करण्याचे तापमान 35 असते° सी ~ 48° सी, आणि बरा करण्याचा वेळ 24-48 तास आहे, जो ग्राहकांना चक्र कमी करण्यास प्रभावीपणे मदत करू शकतो.

5. कॉन्क्ल्यूजन

थोडक्यात, दिवाळखोर नसलेला-मुक्त चिकट, त्यांच्या अद्वितीय गुणधर्मांमुळे, कलर प्रिंटिंग एंटरप्राइजेस, चिकट उपक्रम आणि दिवाळखोर नसलेला संमिश्र उपकरणे उत्पादन उपक्रमांनी बर्‍याच वर्षांपासून एकमेकांना सहकार्य केले आणि त्यांचे समर्थन केले, जे त्यांच्या संबंधित क्षेत्रात मौल्यवान अनुभव आणि ज्ञान प्रदान करतात. आमचा विश्वास आहे की सॉल्व्हेंट-फ्री चिकटवण्यांमध्ये भविष्यात अनुप्रयोगांची विस्तृत श्रेणी आहे. कंगडा नवीन सामग्रीचे विकास तत्वज्ञान “आम्ही ग्राहकांसाठी मूल्य तयार करण्यासाठी आणि त्यांना हलविण्यासाठी कठोर परिश्रम करीत आहोत”. आम्हाला आशा आहे की आमची उच्च-तापमान स्वयंपाक उत्पादने अधिक रंग मुद्रण उपक्रमांना नवीन सॉल्व्हेंट-फ्री संमिश्र अनुप्रयोग फील्ड एक्सप्लोर करण्यात मदत करू शकतात.