सॉल्व्हेंटलेस लॅमिनेशन दरम्यान होणारी मूलभूत रासायनिक अभिक्रिया

तंत्रज्ञानातील सततच्या प्रगतीमुळे, बहुतेक फ्लेक्सिबल पॅकेज उत्पादकांकडून सॉल्व्हेंटलेस लॅमिनेशनचे स्वागत केले जात आहे.

अधिक वेगवान, अधिक सोपे, अधिक पर्यावरणपूरक आणि अधिक किफायतशीर हे सॉल्व्हेंटलेस लॅमिनेशनचे फायदे आहेत.

उत्तम मोठ्या प्रमाणावरील उत्पादनासाठी सॉल्व्हेंटलेस लॅमिनेशन दरम्यान होणारी मूलभूत रासायनिक अभिक्रिया जाणून घेणे आपल्यासाठी खूप महत्त्वाचे आहे.

दोन घटकद्रावकविरहित चिकट पदार्थपॉलीयुरेथेन (PU) पासून बनवले गेले, PU हे आयसोसायनेट (-NCO) ज्याला सामान्यतः A घटक म्हणतात, आणि पॉलिओल (-OH) ज्याला सामान्यतः B घटक म्हणतात, यांच्या संयोगाने बनले होते. अभिक्रियेचा तपशील कृपया खाली तपासा;

प्राथमिक अभिक्रिया A आणि B यांच्यात होते, -NCO ची -OH सोबत रासायनिक अभिक्रिया होते, त्याच वेळी, पाण्यात देखील -OH कार्यात्मक गट असल्यामुळे, पाण्याची A घटकासोबत रासायनिक अभिक्रिया होऊन CO बाहेर पडतो.₂कार्बन डायऑक्साइड आणि पॉलीयुरिया.

सीओ₂ यामुळे बुडबुड्यांची समस्या निर्माण होऊ शकते आणि पॉलीयुरियामुळे उष्णता-रोधक सील तयार होऊ शकते. याशिवाय, जर आर्द्रता पुरेशी जास्त असेल, तर पाणी 'ए' घटकाचा जास्त प्रमाणात वापर करेल. याचा परिणाम असा होतो की, चिकट पदार्थ १००% घट्ट होऊ शकत नाही आणि बंधनाची ताकद कमी होते.

थोडक्यात, आम्ही असे सुचवतो की;

चिकट पदार्थ थंड, कोरड्या आणि ओलाव्यापासून दूर असलेल्या ठिकाणी साठवावा.

कार्यशाळेत आर्द्रता ३०% ते ७०% च्या दरम्यान ठेवावी आणि आर्द्रता नियंत्रित करण्यासाठी एसीचा वापर करावा.

वर दोन घटकांच्या चिकट पदार्थांमधील मूलभूत रासायनिक अभिक्रिया दिल्या आहेत, परंतु एक-घटक चिकट पदार्थ पूर्णपणे वेगळा असतो, आम्ही भविष्यात एक-घटक रासायनिक अभिक्रियेची ओळख करून देऊ.